[发明专利]激光数控系统中实现图内圆孔支持高精度手动填充处理的方法有效
| 申请号： | 201911283553.1 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110908336B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈银朋;张艳丽;朱高磊;殷和义 | 申请（专利权）人： | 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/4097 | 分类号： | G05B19/4097;B23K26/38 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁;郑暄 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光数控系统中实现图内圆孔支持高精度手动填充处理的方法，包括以下步骤：数控系统将图元根据预设策略进行偏移计算，并生成内缩线；数控系统对内缩线进行相应的编辑操作；数控系统对编辑后的内缩线进行填圆操作，自内缩线的起点开始间隔均匀距离生成圆孔。采用本发明的激光数控系统中实现图内圆孔支持高精度手动填充处理的方法，改善了当前市面上手动调整圆孔费时费力精度低的现状，由从前的“点调整”升级到了区域调整，将自动填充与手动填充进行结合，使手动填充变成了模块化，既避免了自动填充的策略过于死板的缺陷，又大幅度减少了进行手动填充调整时的工作量，提高了填充效率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 数控系统 实现 圆孔 支持 高精度 手动 填充 处理 方法 | ||
【主权项】：
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