[发明专利]一种金线莲栽培基质在审
| 申请号： | 201911282364.2 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN110915610A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李莉;卢怡文;李水昌 | 申请（专利权）人： | 龙门县斛金缘生态农业发展有限公司 |
| 主分类号： | A01G24/28 | 分类号： | A01G24/28;A01G24/23;A01G24/12 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 赵瑾 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金线莲种植技术领域，具体涉及金线莲的栽培基质。一种金线莲栽培基质，按重量百分比计，包括以下组分：泥炭土75‑85%、河沙5‑15%、樟树木屑5‑15%。上述金线莲栽培基质的制备方法是：首先将泥炭土、樟树木材分别打成粉末，加入河沙，搅拌均匀，然后按每100公斤加4‑6g的量加入高锰酸钾，放置48小时以上，再装入栽培容器中种植金线莲。本发明在常规的基质中加入了樟树木屑，可以使栽培基质产生祛虫的效果，能够有效减少翅目类害虫（如种蝇、蕈蚊）和根腐病的发生，从而显著提高金线莲幼苗的成活率，并促进其生长。樟树木屑采用木材加工厂加工樟树木材剩余的边角废料制成，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金线莲 栽培 基质 | ||
【主权项】：
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