[发明专利]一种金线莲栽培基质在审
申请号: | 201911282364.2 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN110915610A | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 李莉;卢怡文;李水昌 | 申请(专利权)人: | 龙门县斛金缘生态农业发展有限公司 |
主分类号: | A01G24/28 | 分类号: | A01G24/28;A01G24/23;A01G24/12 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人: | 赵瑾 |
地址: | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金线莲 栽培 基质 | ||
本发明涉及金线莲种植技术领域,具体涉及金线莲的栽培基质。一种金线莲栽培基质,按重量百分比计,包括以下组分:泥炭土75‑85%、河沙5‑15%、樟树木屑5‑15%。上述金线莲栽培基质的制备方法是:首先将泥炭土、樟树木材分别打成粉末,加入河沙,搅拌均匀,然后按每100公斤加4‑6g的量加入高锰酸钾,放置48小时以上,再装入栽培容器中种植金线莲。本发明在常规的基质中加入了樟树木屑,可以使栽培基质产生祛虫的效果,能够有效减少翅目类害虫(如种蝇、蕈蚊)和根腐病的发生,从而显著提高金线莲幼苗的成活率,并促进其生长。樟树木屑采用木材加工厂加工樟树木材剩余的边角废料制成,成本低。
技术领域
本发明涉及金线莲种植技术领域,具体涉及金线莲的栽培基质。
背景技术
金线莲
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种新的金线莲栽培基质,该基质具有祛虫的效果,能减少金线莲病虫害的发生。
本发明所要解决的技术问题通过以下方案予以实现:
一种金线莲栽培基质,按重量百分比计,包括以下组分:泥炭土75-85%、河沙5-15%、樟树木屑5-15%。
优选的,按重量百分比计,所述金线莲栽培基质由泥炭土80%,河沙10%、樟树木屑10%组成。
上述金线莲栽培基质的制备方法是:首先将泥炭土、樟树木材分别打成粉末,加入河沙,搅拌均匀,然后按每100公斤加4-6g的量加入高锰酸钾,放置48小时以上,再装入栽培容器中种植金线莲。
本发明在常规的基质中加入了樟树木屑,可以使栽培基质产生祛虫的效果,能够有效减少翅目类害虫(如种蝇、蕈蚊)和根腐病的发生,从而显著提高金线莲幼苗的成活率,并促进其生长。樟树木屑采用木材加工厂加工樟树木材剩余的边角废料制成,成本低。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进行详细的说明。
实施例1
一种金线莲栽培基质,由如下质量百分比的组分组成:泥炭土80%、河沙10%、樟树木屑10%。其制备方法是:首先将泥炭土、樟树木材分别打成粉末,加入河沙,搅拌均匀,然后按每100公斤基质加5g高锰酸钾的量加入高锰酸钾,搅拌均匀,放置48小时以上,再装入栽培容器中种植金线莲。
实施例2
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