[发明专利]一种回流槽及具有回流槽的装置在审
| 申请号： | 201911206581.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN111101118A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李建中;张振;尚庆雷 | 申请（专利权）人： | 昆山东威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/16 | 分类号： | C23C18/16;C25D17/00;C25D21/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张乐乐 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供的一种回流槽，包括主槽体和至少一个喷洒组件，主槽体上设置第一排液口，主槽体的其中一组相对槽壁上开设适于通过待处理件的过物口，喷洒组件适于在待处理件经两侧过物口通过主槽体时向待处理件喷洒防氧化流体。防氧化流体覆盖在待处理件上，将待处理件表面与外界空气隔绝，避免了待处理件表面的氧化，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 回流 具有 装置 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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