[发明专利]一种抗干扰散热型电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201911203622.3 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110958764A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 蒋建芳 | 申请（专利权）人： | 苏州市迪飞特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种抗干扰散热型电路板，包括基板、金属层一、金属层二、散热体，所述金属层一、金属层二分别置于基板的上表面与下表面，金属层一、金属层二表面分别形成有导电图案层一与导电图案层二；所述散热体置于基板中部且其贯穿基板金属层一、金属层二，散热体包括金属体、导热绝缘层一、散热层一、导热绝缘层二与散热层二，导热绝缘层一置于在金属体上表面，散热层一置于在导热绝缘层一上；所述导热绝缘层二置于在金属体下表面，导热绝缘层二上设置有散热层二。本发明加工处理方便，而且使得散热电路板具有良好的热稳定性，同时也具有良好的抗干扰性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 散热 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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