[发明专利]用于集成电路装置的模块化外围片块在审
| 申请号： | 201911192670.7 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN111382103A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郑志学;A.纳拉马尔普;M.D.A.侯赛因;D.苏巴雷迪;S.R.阿特萨特;陈来源 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予红;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的主题是“用于集成电路装置的模块化外围片块”。本公开的系统或方法可以通过将外围知识产权（IP）电路解聚成能够作为模块安装的模块化外围IP片块来改进集成电路系统的可扩展性（例如，构件可扩展性、产品变型可扩展性）。这样的集成电路系统可以包括：第一管芯，所述第一管芯包括可编程组构电路；以及第二管芯，所述第二管芯包括外围IP片块。外围IP片块可以从可编程组构管芯解聚，并且可以经由模块化接口来通信耦合到第一管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 装置 模块化 外围 | ||
【主权项】：
暂无信息
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