[发明专利]输送装置有效
| 申请号： | 201911146548.6 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN112824267B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡文平;李威震 | 申请（专利权）人： | 辛耘企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G35/00;B65G47/244 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;孙金瑞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种输送装置，包含驱转机构、主动臂、从动臂、载物模块及连动机构。主动臂具有直立设置并受驱转机构驱动旋转的第一转轴，及水平设置并与第一转轴连动旋转的第一臂体。从动臂具有与第一臂体可转动地连接的第二转轴，及与第二转轴连动旋转的第二臂体。载物模块具有与第二臂体可转动地连接的第三转轴，及与第三转轴连动旋转的托盘。连动机构包括第一连动模块及第二连动模块。第一连动模块设于第一臂体以连动第二转轴与第一转轴反向旋转。第二连动模块设于第二臂体以连动第三转轴与第二转轴反向旋转。通过驱转机构驱动主动臂转动可带动从动臂及载物模块转动，且载物模块能通过同一动力源同时移动位置并改变传送方向，借此减少机构动作和运送时间。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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