[发明专利]一种5G通信高隔离全向阵列天线在审
| 申请号： | 201911074943.8 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN110767996A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 何泽梁 | 申请（专利权）人： | 何泽梁 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100048 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种5G通信高隔离全向阵列天线，其结构包括电路板、隔离环、电子器件，电路板正中间设有隔离环，隔离环上可活动安装有模块，隔离环四周的电路板上安装有两个以上的电子器件，隔离环设有贯穿口、接地组件、模块安装结构、环体，环体上设有两个以上的贯穿口和模块安装结构，本发明通过接地组件和模块安装结构的配合，将相邻模块之间所产生的特殊的阻抗利用接地线完全引入地下，减小信号线间的交叉干扰，避免相邻模块之间会产生耦合现，提高信号传输的稳定性，本发明通过两个磁块之间会产生磁场，会局部屏蔽两个相邻模块之间的信号，干扰相邻两个模块之间的直接性耦合，防止信号变差。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离环 模块安装 相邻模块 电路板 电子器件 接地组件 耦合 贯穿口 环体 全向阵列天线 防止信号 减小信号 交叉干扰 局部屏蔽 信号传输 高隔离 接地线 可活动 直接性 变差 磁块 阻抗 磁场 电路 地下 引入 通信 配合 | ||
【主权项】：
1.一种5G通信高隔离全向阵列天线，其特征在于：其结构包括电路板(a)、隔离环(b)、电子器件(c)，所述电路板(a)正中间设有隔离环(b)，所述隔离环(b)上可活动安装有模块，所述隔离环(b)四周的电路板(a)上安装有两个以上的电子器件(c)。/n
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