[发明专利]取温耳标拆卸结构有效

专利信息
申请号: 201911067145.2 申请日: 2019-11-04
公开(公告)号: CN110672229B 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 邓学锋;肖斌 申请(专利权)人: 长沙瑞和数码科技有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/14
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 张小容
地址: 410000 湖南省长沙市长沙高新*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开一种取温耳标拆卸结构,其包括耳钉、取温耳标和取针器,耳钉的一端开设卡槽,取温耳标包括具有容腔的壳体、与壳体连接的取温探头,以及设于容腔内的弹簧、挡环和多个卡珠,弹簧的一端与挡环连接,弹簧的另一端与壳体抵接,卡珠设于挡环与弹簧相背的一侧,多个卡珠沿容腔的周向间隔设置,挡环抵持卡珠以使卡珠与卡槽卡合,取针器用于穿过壳体并抵持挡环以使卡珠与卡槽脱离。本发明技术方案中,取针器顶住挡环后向后移动,使卡珠与挡环分离,由于挡环不在为卡珠提供压紧力,此时能够方便的调节耳钉卡接位置或拆卸取温耳标。使用上述结构能够快速的对取温耳标进行拆装,提高拆卸效率,减轻劳动强度。
搜索关键词: 取温耳标 拆卸 结构
【主权项】:
1.一种取温耳标拆卸结构,其特征在于,包括耳钉、取温耳标和取针器,所述耳钉的一端开设卡槽,所述取温耳标包括具有容腔的壳体、与所述壳体连接的取温探头,以及设于所述容腔内的弹簧、挡环和多个卡珠,所述弹簧的一端与所述挡环连接,所述弹簧的另一端与所述壳体抵接,所述卡珠设于所述挡环与所述弹簧相背的一侧,多个所述卡珠沿所述容腔的周向间隔设置,所述挡环抵持所述卡珠以使所述卡珠与所述卡槽卡合,所述取针器用于穿过所述壳体并抵持所述挡环以使所述卡珠与所述卡槽脱离。/n
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