[发明专利]制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体及电子设备有效
| 申请号： | 201911066078.2 | 申请日： | 2019-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN110845126B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 吴建勇;李聪;王晓安 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司;安徽金龙浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/03 | 分类号： | C03B23/03;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 刘岩磊 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了制备电子设备壳体的方法、电子设备壳体和电子设备，该方法包括：将玻璃基材置于模具中，在预定温度下对所述玻璃基材进行热锻成型，以在所述玻璃基材的至少一个表面上形成立体纹理，得到电子设备壳体，其中，所述预定温度大于所述玻璃基材的软化点且小于所述玻璃基材的熔点。通过该方法，可以使得玻璃基材的表面形成新的形状，具体可以由平面转化为3D立体结构，使得电子设备壳体实现3D结构和外观，显著丰富和多样化了电子设备壳体的外观效果，大大提高电子设备壳体的美观性和用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子设备 壳体 方法 | ||
【主权项】：
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