[发明专利]散热架构有效
| 申请号： | 201911058255.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN112786547B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 吴启荣 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热架构，其包括：一载体、一电子元件以及一散热结构，电子元件设置在载体上，电子元件包括一第一表面，且电子元件定义有一预定中心；散热结构包括一朝面向电子元件的第一表面的第二表面以及多个定位部，散热结构通过多个定位部设置在载体上；电子元件的预定中心偏离多个定位部所构成的一形心或一几何中心，且散热结构的第二表面具有一用于弥补预定中心的偏离的调整部。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 架构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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