[发明专利]设计集成电路的方法在审
| 申请号： | 201911056808.0 | 申请日： | 2019-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN111125987A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杨荣展;江庭玮;庄惠中;卢麒友 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于设计集成电路的方法，包括以下步骤：选择单元的电源轨；确定与电源轨或在电源轨周围的电连接的间隙距离不足以适合电连接；选择电源轨中要修改的电源轨部分，并修改电源轨部分的形状以提供足以适合电连接的间隙距离。随着集成电路的互连结构中的特征之间的间隙距离变小，制造变得更加困难并且容易出错。增加间隙距离改善了集成电路的可制造性。修改集成电路电源轨的形状可增加与电源轨和/或在电源轨周围的间隙距离。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 集成电路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911056808.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
