[发明专利]包含电容耦合结构的介质滤波器在审

专利信息
申请号: 201911040577.4 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110690542A 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 徐华 申请(专利权)人: 苏州海瓷达材料科技有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种包含电容耦合结构的介质滤波器,包括介质滤波器本体、第一调试孔和第二调试孔,所述第一调试孔和第二调试孔为设置于介质滤波器本体上的两盲孔,所述第一调试孔和第二调试孔与介质滤波器本体上的介质形成两个介质谐振器,所述第一调试孔和第二调试孔之间设有一负耦合孔,所述负耦合孔是由同心的一通孔和一盲孔组成的台阶孔,所述通孔一端贯穿介质滤波器本体,该通孔的此端开口方向与第一调试孔和第二调试孔的开口位于介质滤波器本体同一表面,所述通孔的另一端与盲孔连接,所述盲孔远离通孔的一端为封闭端。本发明在实现电容耦合的同时,实现了对于远端寄生通带频率的控制。
搜索关键词: 调试孔 介质滤波器 盲孔 通孔 耦合孔 电容耦合结构 介质谐振器 电容耦合 寄生通带 同一表面 端开口 封闭端 台阶孔 同心的 远端 开口 贯穿
【主权项】:
1.一种包含电容耦合结构的介质滤波器,其特征在于:包括介质滤波器本体(1)、第一调试孔(2)和第二调试孔(3),所述第一调试孔(2)和第二调试孔(3)为设置于介质滤波器本体(1)上的两盲孔,所述第一调试孔(2)和第二调试孔(3)与介质滤波器本体(1)上的介质形成两个介质谐振器,所述第一调试孔(2)和第二调试孔(3)之间设有一负耦合孔(4),所述负耦合孔(4)是由同心的一通孔(401)和一盲孔(402)组成的台阶孔,所述通孔(401)一端贯穿介质滤波器本体(1),该通孔(401)的此端开口方向与第一调试孔(2)和第二调试孔(3)的开口位于介质滤波器本体(1)同一表面,所述通孔(401)的另一端与盲孔(402)连接,所述盲孔(402)远离通孔(401)的一端为封闭端,所述通孔(401)、盲孔(402)的内壁以及通孔(401)与盲孔(402)的连接台阶上均设有导电层。/n
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