[发明专利]一种线圈板孔到线及孔间耐高压检测方法在审

专利信息
申请号: 201911035342.6 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110824340A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 张亚锋;何艳球;蒋华;钟招娣;张永谋;叶锦群;张宏 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/12
代理公司: 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 代理人: 潘丽君;任海燕
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种线圈板孔到线及孔间耐高压检测方法,在PCB排版的板边设置高压测试模块,高压测试模块包括与多层线路板层,在第L1层以及孔到线距离最小的线路层第Ls层分别设有测试模块,s为大于1的自然数,两个测试模块上均设有n个过孔焊盘和与过孔焊盘相对应的n个电压测试点焊盘,以及测试焊盘A和测试焊盘B,测试模块上的n个过孔焊盘分别通过连接线与其对应的n个电压测试点焊盘连接,L1层测试模块上的测试焊盘A与高压测试线连接,Ls层测试模块上的测试焊盘B与高压测试线连接;采用高压测试仪分别测试线圈板孔到线及孔间的耐高压情况。本发明有效解决了现有技术中直接使用板内PCB进行高压测试而导致PCB报废的问题。
搜索关键词: 一种 线圈 板孔到线 孔间耐 高压 检测 方法
【主权项】:
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