[发明专利]一种控制研磨产品BOW值加工的方法有效
| 申请号： | 201910967920.3 | 申请日： | 2019-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN110722692B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 余胜军;卢海彬 | 申请（专利权）人： | 江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B37/10 |
| 代理公司： | 辽宁鸿文知识产权代理有限公司 21102 | 代理人： | 杨植 |
| 地址： | 223001*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种控制研磨产品BOW值加工的方法，步骤如下：将4寸蓝宝石晶棒使用多线切割机切割成晶片；分选；研磨减薄。本发明通过此种加工方式可以有效的控制研磨后产品的BOW值，提升产品良率，更好的控制产品在抛光后的BOW/WARP的一致性，对后制程MOCVD反向增长有较好的控制，从而增加产品的波长命中率及降低波长STD。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 研磨 产品 bow 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种控制研磨产品BOW值加工的方法，其特征在于，步骤如下：/n(1)将4寸蓝宝石晶棒使用多线切割机切割成晶片，切割时间5-20H，线速度900-1800m/min，张力30-50N，并将切割后的产品BOW控制在15um内，WARP控制在50um内，切割厚度比最终成品厚度大300um内；/n(2)分选：/n将步骤(1)得到的线切晶片进行正负BOW面进行分选，负BOW面统一朝向料盒U面放置；/n(3)研磨减薄：/n(3.1)将步骤(2)分选好的产品负BOW面朝上放置在研磨机的游星轮内，转速10-30rpm，压力10-50g/cm
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