[发明专利]多线切割统一面型的加工方法在审

专利信息
申请号: 201910946952.5 申请日: 2019-10-07
公开(公告)号: CN110722691A 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 余胜军;卢东阳 申请(专利权)人: 江苏澳洋顺昌集成电路股份有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04;B28D7/02;B28D7/00;G01B21/20;G01B21/30;G01N21/88
代理公司: 21200 大连理工大学专利中心 代理人: 温福雪
地址: 223001*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种多线切割统一面型的加工方法,步骤如下:晶棒检验、粘棒、线切割工艺选择、切割、下片和清洗。本发明的加工方法通过对线切割来回切割的切割能力控制一样,将线切割加工后的面型统一控制为马鞍型,有利于研磨对才产品BOW/WARP的去除和产品统一面型的控制;线切割后产品马鞍状占比85%以上。
搜索关键词: 面型 切割 线切割 线切割工艺 线切割加工 多线切割 能力控制 统一控制 研磨 马鞍型 马鞍状 晶棒 下片 粘棒 去除 加工 清洗 统一 检验
【主权项】:
1.一种多线切割统一面型的加工方法,其特征在于,步骤如下:/n(1)晶棒检验:先用X-RAY晶体定向仪检测待加工晶棒的晶向端面,确定晶向端面的晶向在标准范围内;再使用激光笔检测晶棒是否有缺陷,并将缺陷部位画出;/n(2)粘棒:将晶棒用AB胶粘合在多线切割机的工件板上;/n(3)线切割工艺选择:使用线速600-1800m/min,张力使用30-50N,钻石线选用Φ0.25mm,切削液流量使用3000-7000KG/H,根据产品规格设定单片用线量和切割时间;/n(4)切割:将粘好的晶棒按照步骤(3)确定的切割程序进行切割,切割过程中确保切割线弓不得超过7mm,且切割过程中罗拉线网上无跳线;/n(5)下片:将切割后的晶片晶棒按照顺序插入卡塞中;/n(6)清洗:将插好片的卡赛放入超声波清洗机清洗15min后,使用烘箱在65-85℃的温度烘烤15-20min将产品烘干。/n
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