[发明专利]基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统在审
| 申请号： | 201910929879.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN110749272A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 谢丽宇;易卓然;薛松涛 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01B7/02 | 分类号： | G01B7/02;G01B7/16;G01N27/00;G06K7/10 |
| 代理公司： | 31290 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 叶凤;李耀霞 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接，移动基板黏贴于连接线上，连接线通过胶水黏贴于连接板上。 | ||
| 搜索关键词： | 上辐射贴片 短接 贴片 连接线 移动基板 基板 辐射贴片 连接板 贴合 裂缝传感器 上表面 下表面 刚性连接方式 结构变形监测 传感系统 宽度相等 贴片天线 无源无线 胶水 焊接 连通 申请 | ||
【主权项】：
1.一种基于短接式贴片天线的无源无线RFID裂缝传感器，其特征在于：包括组件一、组件二和组件三；组件一包括下辐射贴片(1)、基板(2)、上辐射贴片(3)、RFID芯片(4)，组件二包括短接贴片(5)、移动基板(6)，组件三包括连接线(7)和连接板(8)；/n下辐射贴片(1)紧密电镀贴合在基板(2)的下表面，且下辐射贴片(1)完全覆盖基板(2)的下表面；上辐射贴片(3)紧密电镀贴合在基板(2)的上表面；RFID芯片(4)焊接在基板(2)的上表面，并与上辐射贴片(3)通过焊接连通；/n短接贴片(5)紧密电镀贴合在移动基板(6)的下表面；并将组件二置于组件一上，使短接贴片(5)与上辐射贴片(3)紧密靠近上下部分重叠短接，且短接贴片(5)与上辐射贴片(3)宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式，以保证上辐射贴片(3)可以与短接贴片(5)相互错动；短接贴片(5)与上辐射贴片(3)重叠部分，构成大辐射贴片；/n移动基板(6)在远离上辐射贴片(3)的一侧通过连接线(7)与连接板(8)连接，移动基板(6)黏贴于连接线(7)上，连接线(7)通过胶水黏贴于连接板(8)上。/n
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