[发明专利]一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法在审
| 申请号： | 201910919929.7 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN110539564A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 李嘉善;李光臨 | 申请（专利权）人： | 汕头经济特区协勤文具有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/02 | 分类号： | B41K1/02;B41K1/36 |
| 代理公司： | 44219 汕头新星专利事务所 | 代理人： | 林希南<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 515041 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章及其制造方法，本发明是为了解决现有技术的电子芯片不能够清晰端正的展现在印章上、硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题。技术要点：印章包括印章主体、电子芯片组件、章面，特征是印章主体为硬质透明体，印章主体下端面上设有轴向的内凹部位，内凹部位的壁部设有径向的内凹环槽，电子芯片组件固定在内凹部位的中间位置上，内凹部位上充满注造有软质透明体，软质透明体凸出于印章主体下端面的端面为平面、构成所述印章的章面，硬质透明体采用PC或MBS材料注造成型，软质透明体采用TPU材料注造成型，先通过机械手在内凹部位中间位置涂胶粘剂，再通过机械手将电子芯片组件置入内凹部位并粘紧在胶粘剂上。 | ||
| 搜索关键词： | 内凹部位 印章主体 印章 电子芯片组件 软质透明体 硬质透明体 机械手 电子芯片 注造成型 凹部位 下端 章面 胶粘剂 技术要点 内凹环槽 涂胶粘剂 硬质材料 硬质印章 壁部 合体 粘紧 置入 轴向 清晰 制造 | ||
【主权项】：
1.一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章，包括印章主体和设置在印章主体内的电子芯片组件，印章上有章面用于制作章文，其特征是：所述印章主体为硬质透明体，所述印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面。/n
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