[发明专利]一种高强高导铜硒多元合金材料的制备与形变方法在审
申请号: | 201910845797.8 | 申请日: | 2019-09-09 |
公开(公告)号: | CN110527865A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 朱达川;廖鑫;焦林 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22C1/03;C22C1/10;B21C23/02;H01B1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种高强高导铜硒多元合金材料的制备与形变方法,属于新型合金材料加工领域。该合金成分为硒:0.15‑‑0.6%,碲:0‑‑0.25%,微量添加元素:0.02‑‑0.1%,铜:余量,微量添加元素至少为锂、磷、稀土中的一种或两种,采用真空感应炉熔炼,其步骤包括配料、抽真空、氩气保护、合金熔炼、浇注、速冷获得铸坯,其中硒、碲、锂、稀土以中间合金加入;铸坯经热挤压成直径为φ10 mm的铜棒后,采用等通道径向挤压工艺(ECAP)挤压成型,变形道次2‑‑8,相邻道次之间试样方向旋转90°,获得高强高导合金棒材,电导率可达88‑‑95%IACS,维氏硬度可达150‑‑171 HV,根据国标GB3771‑83铜合金硬度与强度换算为506 MPa‑‑583 MPa。 | ||
搜索关键词: | 微量添加元素 铸坯 稀土 真空感应炉熔炼 材料加工领域 多元合金材料 高强高导合金 电导率 合金熔炼 挤压成型 挤压工艺 试样方向 通道径向 维氏硬度 新型合金 中间合金 氩气保护 形变 抽真空 热挤压 铜合金 浇注 棒材 高导 国标 换算 速冷 铜棒 铜硒 制备 合金 变形 | ||
【主权项】:
1.一种高强高导铜硒多元合金材料的制备与形变方法,其特征在于具体步骤如下:/n1)、根据铜硒多元合金成分设计,硒:0.15--0.6%,碲:0--0.25%,微量添加元素:0.02--0.1%,铜:余量,进行配料;微量添加元素至少为锂、磷、稀土中的一种或两种;/n2)、采用真空感应炉熔炼,在真空感应炉中装入工业纯铜,抽真空,氩气保护,加热至1140--1150 ℃,使得纯铜熔清,然后添加硒、碲,微量合金元素,继续熔炼,温度控制在1180--1200 ℃,使得合金元素均匀分布于铜液中,待完全熔化后保温10--15分钟,熔炼完成即浇注,速冷成铸坯,其中硒、碲、锂、稀土以中间合金加入;/n3)铸坯经热挤压成直径为φ10 mm的铜棒后,采用等通道径向挤压工艺(ECAP)挤压成型,变形道次2--8,相邻道次之间试样方向旋转90°,获得高强高导合金棒材,其电导率可达88--95% IACS,维氏硬度可达150--171 HV,根据国标GB3771-83 铜合金硬度与强度换算为506 MPa--583 MPa。/n
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