[发明专利]一种陶瓷加热体在审
申请号: | 201910798466.3 | 申请日: | 2019-08-27 |
公开(公告)号: | CN110677936A | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 占湘湘;戴春雷;伍检灿 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/42 | 分类号: | H05B3/42;H05B3/02;H05B3/06 |
代理公司: | 44223 深圳新创友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孟学英 |
地址: | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种电子烟用陶瓷加热体,包括:陶瓷芯棒,在所述陶瓷芯棒的表面设置有加热电路,在所述陶瓷芯棒和加热电路外设置有陶瓷导热层,所述陶瓷导热层的导热率大于所述陶瓷芯棒的导热率;所述加热电路是采用真空磁控溅射工艺整面镀膜然后再激光蚀刻线路而成型的。通过在陶瓷芯棒和加热电路外溅射一层陶瓷导热层,陶瓷导热层的导热率大于陶瓷芯棒的导热率,在一定程度上平衡陶瓷加热体表面的热分布,使陶瓷加热体表面温度均匀;加热电极上方仅有一层陶瓷导热层需要进行加热,可以大幅提升升温速度;同时,导热层的存在降低了对陶瓷芯棒热导率的要求,使其可采用低热导率材料,减少热量通过陶瓷芯棒向端部传递,从而可以降低焊线区温度。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷芯棒 导热层 陶瓷 加热电路 导热率 陶瓷加热体 低热导率材料 真空磁控溅射 表面设置 激光蚀刻 加热电极 加热体表 温度均匀 电子烟 焊线区 热导率 热分布 镀膜 外溅 加热 成型 传递 平衡 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷加热体,其特征在于,包括:陶瓷芯棒,在所述陶瓷芯棒的表面设置有加热电路,在所述陶瓷芯棒和加热电路外设置有陶瓷导热层,所述陶瓷导热层的导热率大于所述陶瓷芯棒的导热率;所述加热电路是采用真空磁控溅射工艺整面镀膜然后再激光蚀刻线路而成型的。/n
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