[发明专利]一种非接触智能卡制造设备的定位系统在审

专利信息
申请号: 201910729904.0 申请日: 2019-08-08
公开(公告)号: CN110524889A 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 王开来;赖汉进;卢国柱;吴伟文;郑鸿飞 申请(专利权)人: 广州明森合兴科技有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B29C65/78;B29C37/00;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种非接触智能卡制造设备的定位系统,包括机架、板料放置台、芯片放置台、定位平台、第一搬运装置以及第二搬运装置;所述板料放置台上设置有多个第一定位销,所述板料上设置有定位孔;所述定位平台包括基板,所述基板上被划分为多个绕线卡位,所述绕线卡与板料上的绕线卡单元一一对应;每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽,所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应;所述基板上设置有第二定位销;所述第一搬运装置包括第一机架、板料搬运机构以及第一横向驱动机构;本发明的定位系统可以实现板料和芯片在非接触智能卡生产过程中的精确定位,从而提高非接触智能卡的生产质量和生产效率。
搜索关键词: 板料 非接触智能卡 搬运装置 绕线卡 基板 卡位 绕线 定位平台 定位系统 芯片存放 定位销 芯片 横向驱动机构 芯片放置位置 板料放置台 搬运机构 生产过程 生产效率 芯片放置 制造设备 定位孔 生产
【主权项】:
1.一种非接触智能卡制造设备的定位系统,包括机架、设置在机架上的用于存放板料的板料放置台、用于存放芯片的芯片放置台、用于实现对板料和芯片进行定位的定位平台、用于将板料放置台中的板料搬运到定位平台中的第一搬运装置以及将芯片放置台中的芯片搬运到定位平台中的第二搬运装置,其特征在于,/n所述板料放置台上设置有多个第一定位销,所述板料在所述第一定位销的对应位置处设置有定位孔;/n所述定位平台包括基板,所述基板上被划分为多个绕线卡位,所述多个绕线卡位在所述基板上呈矩阵排布;所述绕线卡位与板料上的绕线卡单元一一对应;每个绕线卡位中均设置有用于存放芯片的芯片存放槽,所述绕线卡位中的芯片存放槽与绕线卡单元中的芯片放置位置一一对应;所述基板上在与所述板料的定位孔的对应位置处设置有第二定位销;/n所述第一搬运装置包括第一机架、设置在第一机架上的板料搬运机构以及驱动所述板料搬运机构在板料的搬运前工位和搬运后工位之间往复运动的第一横向驱动机构;其中,所述板料搬运机构包括安装架、设置在安装架上的吸盘组件、至少两组定位组件以及驱动所述吸盘组件与所述定位组件做竖向运动的第一竖向驱动机构;所述吸盘组件包括多个用于吸住板料的吸盘,所述定位组件包括用于对板料的定位孔部位进行定位的定位件;所述定位件上设有用于避让第一定位销或第二定位销的避让槽,该定位件的底面还设有用于吸附板料的定位孔周围部位的吸孔。/n
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