[发明专利]密封结构及耳机在审
| 申请号： | 201910698979.7 | 申请日： | 2019-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112312252A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 徐良强;吴海全;郭世文;余新;彭久高;师瑞文 | 申请（专利权）人： | 深圳市冠旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 袁哲 |
| 地址： | 518116 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于耳机技术领域，提供了一种密封结构及耳机，该密封结构包括耳壳、安装于耳壳中的喇叭后盖、盖设于喇叭后盖的喇叭前盖、盖设于耳壳上的耳帽支架和安装于喇叭前盖上的密封组件，该密封组件包括第一密封胶圈和第二密封胶圈。通过第一密封胶圈可将喇叭前盖与喇叭后盖之间的间隙密封，通过第二密封胶圈可将喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，而且第一密封胶圈与第二密封胶圈为一体成型，因此，通过该密封组件就能同时将喇叭前盖与喇叭后盖，以及喇叭前盖与耳壳之间的间隙密封，相较于传统硅胶粘接的方式，通过密封组件的密封方式，拆装方便，便于对耳机的维护；而且，通过密封组件可实现一步到位对两处位置实现密封，密封操作方便快捷。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 耳机 | ||
【主权项】：
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