[发明专利]一种用于晶片被银工艺的装卸设备在审
| 申请号： | 201910664382.0 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN110417372A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 喻信东 | 申请（专利权）人： | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441300 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依此叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，被银板组合的底板底面上设置有磁铁空位，被银板组合底部设置有磁性载盘，磁性载盘上平面固定有与磁铁空位配合的磁铁柱，机架包括两侧的立柱，立柱间从上至下设置有真空吸嘴移动平面、被银板固定平面、磁性载盘卸载平面，真空吸嘴移动平面上设置有真空吸嘴，被银板固定平面用于放置被银板组合和磁性载盘，磁性载盘卸载平面上设置有用于夹持磁性载盘的卡具。 | ||
| 搜索关键词： | 被银 载盘 真空吸嘴 装卸设备 底板 被银工艺 从上至下 移动平面 板固定 磁铁 空位 晶片 立柱 卸载 下电极片 磁铁柱 电极片 定位片 上平面 叠放 夹持 配合 | ||
【主权项】：
1.一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架（1）和被银板组合（2），所述被银板组合（2）包括从上至下依此叠放的上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板（24），上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板为方形板，所述定位片（22）用于放置晶片，其特征在于：所述被银板组合（2）的底板（24）底面上设置有磁铁空位（25），磁铁空位（25）呈条形凹槽状，被银板组合（2）底部设置有磁性载盘（3），磁性载盘（3）上平面固定有与磁铁空位（25）配合的磁铁柱（31），机架（1）包括两侧的立柱（11），立柱（11）间从上至下设置有真空吸嘴移动平面（4）、被银板固定平面（5）、磁性载盘卸载平面（6），三个平面两侧均通过滑动套筒（7）连接在两侧立柱（11）上，真空吸嘴移动平面（4）上设置有真空吸嘴（41），被银板固定平面（5）用于放置被银板组合（2）和磁性载盘（3），所述磁性载盘（3）四个角上设置有方形缺口（32），被银板固定平面（5）呈方形镂空状，被银板固定平面（5）与方形缺口（32）对应处设置有与方形缺口（32）形状配合的方形挡板（51），磁性载盘卸载平面（6）上设置有用于夹持磁性载盘（3）的卡具（61）。
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