[发明专利]一种伺服作动器形迹化装配装置及方法在审
| 申请号： | 201910652783.4 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN110315340A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 康平;桑庆宏;王家兴;李宏;李思佳;黄汕;杨达;顾湘萍;曹永乐;陶文凯;姚谦 | 申请（专利权）人： | 北京精密机电控制设备研究所;中国运载火箭技术研究院 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种伺服作动器形迹化装配装置，包括形迹板1、形迹板2，形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线，形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线，同一组件的相关联零件放置在相邻位置；在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线，组装完毕后放置。 | ||
| 搜索关键词： | 伺服作动器 投影形状 装配装置 关联零件 磨合试验 相邻位置 组件零件 后组件 总装 投影 装配 组装 | ||
【主权项】：
1.一种伺服作动器形迹化装配装置，其特征在于，包括形迹板1、形迹板2，形迹板1按磨合试验用零件投影形状描上形迹线，形迹板2按组件零件及总装零件投影形状描上形迹线，同一组件配套的各个零件放置在相邻位置；在行迹板1、行迹板2上按装配后组件的投影描上形迹线，组装完毕后放置。
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