[发明专利]多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置在审
| 申请号： | 201910609000.4 | 申请日： | 2019-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN110707033A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 山本节男 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 11127 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供多孔卡盘工作台、多孔卡盘工作台的制造方法和加工装置。该多孔卡盘工作台的多孔板由与以往不同的材料粒形成。该多孔卡盘工作台对板状的被加工物进行吸引保持，其中，该多孔卡盘工作台具有：多孔板，其具有多孔质构造，并且具有对被加工物进行吸引保持的保持面；以及框体，其围绕多孔板，具有与保持面为同一面的正面，在多孔板中，相互相邻的球状的玻璃粒局部地连接，玻璃粒彼此之间的间隙成为供流体流动的气孔。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘工作台 多孔板 被加工物 玻璃粒 多孔质构造 加工装置 流体流动 材料粒 地连接 对板 框体 吸引 制造 | ||
【主权项】：
1.一种多孔卡盘工作台，其对板状的被加工物进行吸引保持，其特征在于，该多孔卡盘工作台具有：/n多孔板，其具有多孔质构造，并且具有对该被加工物进行吸引保持的保持面；以及/n框体，其围绕该多孔板，具有与该保持面为同一面的正面，/n在该多孔板中，相互相邻的球状的玻璃粒局部地连接，该玻璃粒彼此之间的间隙成为供流体流动的气孔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
