[发明专利]天线模块在审
| 申请号： | 201910576529.0 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110729547A | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 苏源煜;朴振嫙;许荣植;孔正喆;白龙浩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/50;H01L23/66 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙丽妍;马翠平 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 天线基板 半导体封装件 半导体芯片 电子组件 天线模块 电连接 下表面 天线图案 预定距离 侧表面 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种天线模块，包括：/n天线基板，包括天线图案；/n半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及/n电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离，/n其中，所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。/n
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