[发明专利]一种氧还原催化剂及其制备方法与应用在审
申请号: | 201910502551.0 | 申请日: | 2019-06-11 |
公开(公告)号: | CN110180575A | 公开(公告)日: | 2019-08-30 |
发明(设计)人: | 符显珠;符国栋;康晓民;宋中心;邓晓辉;司凤占;骆静利 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | B01J27/24 | 分类号: | B01J27/24;H01M4/90 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种氧还原催化剂及其制备方法与应用,所述方法包括步骤:将含有铜离子和钴离子的第一溶液与含有2‑甲基咪唑溶的第二溶液混合形成第三溶液,对第三溶液进行加热处理,制得铜掺杂的2‑甲基咪唑钴前驱体;在氮气氛围下对铜掺杂的2‑甲基咪唑钴前驱体进行碳化处理,制得所述氧还原催化剂。通过本发明制得的氧还原催化剂属于过渡金属有机螯合物一类,其拥有极高的氧还原活性,所述铜掺杂的2‑甲基咪唑钴前驱体正是由有机配体2‑甲基咪唑中的氮原子和钴离子以及铜离子通过配位的方式形成的,且在高温碳化之后,剩余的碳骨架提供了良好的导电性,因此,所述碳化后的铜掺杂的2‑甲基咪唑钴可作为氧还原催化剂的理想材料。 | ||
搜索关键词: | 甲基咪唑 氧还原催化剂 铜掺杂 钴前驱体 铜离子 钴离子 制备 有机螯合物 导电性 氮气氛围 高温碳化 过渡金属 加热处理 理想材料 溶液混合 碳化处理 有机配体 氮原子 碳骨架 氧还原 配位 碳化 应用 | ||
【主权项】:
1.一种氧还原催化剂的制备方法,其特征在于,包括步骤:将铜离子化合物与和钴离子化合物溶于有机溶剂中,形成第一溶液;将2‑甲基咪唑溶于有机溶剂中,形成第二溶液;将所述第一溶液与所述第二溶液混合形成第三溶液,对所述第三溶液进行加热处理,制得铜掺杂的2‑甲基咪唑钴前驱体;在氮气氛围下对所述铜掺杂的2‑甲基咪唑钴前驱体进行碳化处理,制得所述氧还原催化剂。
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