[发明专利]终端设备和集成卡在审

专利信息
申请号: 201910472353.4 申请日: 2019-05-31
公开(公告)号: CN112019227A 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 孙长宇;熊鑫;魏晓亮 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H01R27/00;H01R13/629
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种终端设备和集成卡,属于终端技术领域。终端设备包括:卡座、卡托、和接口。其中,卡托设置在所述卡座内,卡托上设置有卡槽。接口设置在卡座内,包括对应同一个所述卡槽设置的第一SIM接口和第一存储接口。采用本公开实施例提供的终端设备,一个卡槽与卡座的配合能够支持不同功能的外部组件,改善了终端设备中卡槽、卡座对不同种类外部设备的兼容性。
搜索关键词: 终端设备 集成
【主权项】:
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  • 2022-03-31 - 2023-06-16 - H04B1/3816
  • 本申请提供一种电子设备及信息卡识别方法。电子设备包括卡座组件和处理器;卡座组件包括卡连接器,当二合一卡插入卡座组件时,二合一卡的十个金手指与卡连接器的十个弹片一一对应地抵持且电连接;处理器包括存储卡控制器、SIM卡控制器、电源接口及地接口,存储卡控制器和SIM卡控制器的接口连接至十个弹片的其中八个弹片,电源接口和地接口分别连接至十个弹片的另两个弹片。上述电子设备能够与兼容Nano SIM卡功能和存储卡功能的二合一卡通信,一个卡座组件即可满足电子设备的插卡需求,从而减少卡座组件的数量,有利于电子设备的轻薄化。
  • SIM卡盖及SIM卡连接装置-202223434790.3
  • 陈湘威;孔铭;刘帅 - 深圳市锐明技术股份有限公司
  • 2022-12-21 - 2023-06-16 - H04B1/3816
  • 本实用新型属于电子通信技术领域,公开SIM卡盖及SIM卡连接装置,SIM卡盖包括卡盖本体和连接件,卡盖本体的底部设置容纳腔,卡盖本体开设有安装孔;连接件固定设置于安装孔,连接件开设有螺纹连接孔,螺纹紧固件沿Z轴方向穿过螺纹连接孔以将卡盖本体固定于电路板,卡盖本体用于罩设在位于电路板的SIM卡座的外周,容纳腔的顶壁能够抵接于SIM卡座,以限制SIM卡座在电路板上的偏移。本实用新型的卡盖本体能够罩设在SIM卡座的外周,扩大SIM卡盖的适用范围。
  • 一种便携式电子信息通讯装置-202320063945.2
  • 尹玉强;茅靖峰 - 徐州威航金属粉末材料研究院有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-06-09 - H04B1/3816
  • 本实用新型涉及电子信息通讯装置技术领域,特别是涉及一种便携式电子信息通讯装置,包括设备本体,设备本体的侧面固定连接有两个魔术贴带,设备本体的上下面贯穿有带槽,设备本体的底面开设有两个横向的卡槽,带槽内设置有佩戴机构,设备本体的底面设置有底部机构。本实用新型通过底座和设备本体通过卡条和卡槽活动卡接在一起,此时将连接带穿过两个带槽后直至挡块被底座底部挡住,此时将颈套戴在脖子上,通过卡杆与对应位置的限位槽活动卡接,使得设备本体与底座组成的整体被魔术贴带和颈套共同支撑,解放了操作人员的双手,魔术贴带用于腰部的保护,颈套进行颈部保护,在提供对设备本体的支撑同时起到保护作用。
  • 一种耐磨手机卡槽结构-202223461385.0
  • 张晓东;尹宜东 - 苏州凯莱博电子科技有限公司
  • 2022-12-24 - 2023-05-26 - H04B1/3816
  • 本申请公开了一种耐磨手机卡槽结构,属于手机卡槽技术领域,包括主体模块、耐磨防护模块和便捷打开模块,所述主体模块包括边板,所述边板上开设有穿孔,所述边板的一侧固定连接有托板,所述耐磨防护模块设置在边板的表面,所述耐磨防护模块包括活动套设在边板表面的橡胶套,所述橡胶套的一侧开设有矩形槽,所述托板通过矩形槽延伸至橡胶套的外部,本申请通过橡胶套的设置,能够对边板进行全面的防护,从而能够防止边板在使用时受到磨损,通过矩形槽的设置,便于对橡胶套进行拆卸,进而能够便于使用者对橡胶套进行更换,通过便捷打开模块的设置,方便使用者对边板和托板进行取出。
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