[发明专利]一种引线框架的生产系统有效
申请号: | 201910446063.2 | 申请日: | 2019-05-27 |
公开(公告)号: | CN110190000B | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 朱林;朱春阳;刘松源;黄伟;李昌文;徐治;陈迅;马伟凯;刘琪 | 申请(专利权)人: | 山东新恒汇电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/67 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人: | 孙爱华 |
地址: | 255088 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 一种引线框架的生产系统,属于半导体生产技术领域。包括依次设置的电镀单元、翻转单元以及拗片单元,待电镀框架(4)在电镀单元中完成电镀后得到框架半成品(10)后进入翻转单元,框架半成品(10)经翻转仓(13)翻转后正面和背面相互颠倒,并放置在翻转输出传送带(15)表面,由翻转输出传送带(15)送至拗片单元的拗片输入传送带(23),在拗片单元中进行拗片完成框架半成品(10)中框架单体(35)与框架边框(37)的分离后,框架单体(35)转移至成品区(28)。通过本引线框架的生产系统,完成了引线框架生产过程中电镀、翻转以及拗片等工序,提高了引线框架的自动化进程,避免了引线框架在传输过程中的磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 生产 系统 | ||
【主权项】:
1.一种引线框架的生产系统,其特征在于:包括依次设置的电镀单元、翻转单元以及拗片单元,待电镀框架(4)在电镀单元中完成电镀后得到框架半成品(10),框架半成品(10)经电镀输出传送带(9)输出后进入翻转单元,在翻转单元中设置有翻转仓(13),框架半成品(10)经翻转仓(13)翻转后正面和背面相互颠倒,并放置在翻转输出传送带(15)表面,并由翻转输出传送带(15)转移至拗片单元的拗片输入传送带(23),在拗片单元中还设置有与拗片输入传送带(23)并排设置的拗片台(27)和成品区(28),框架半成品(10)在拗片台(27)处进行拗片后,框架半成品(10)中框架单体(35)与框架边框(37)的分离,框架单体(35)转移至成品区(28)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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