[发明专利]一种表面金属化石墨烯及其制备方法有效
申请号: | 201910386815.0 | 申请日: | 2019-05-10 |
公开(公告)号: | CN110158123B | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 刘奎仁;王春新;李斌川;韩庆;陈建设;布祖然 | 申请(专利权)人: | 东北大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/54;C25D7/00 |
代理公司: | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人: | 韩国胜 |
地址: | 110169 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明涉及金属基复合材料增强体技术领域,尤其涉及一种表面金属化石墨烯及其制备方法。将氧化石墨烯分散液及活性剂在电镀液中混合,以钛为阴极、以铜作为阳极板接入直流电进行电镀,使氧化石墨烯在电镀过程中沉积在表面已镀覆有一层铜膜的钛板上,钛板上形成含有铜和氧化石墨烯的复合镀层,将复合镀层收集得到表面金属化石墨烯,该表面金属化石墨烯包括包裹在氧化石墨烯表面的金属膜,金属膜为金属铜膜。本发明无需引入连接介质,大幅缩短工艺流程,降低生产成本,同时,制备原料可循环利用,无废液产生,对环境友好,且改善了石墨烯与金属基体之间的润湿性,解决石墨烯在金属基体中难以均匀分散的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 表面 金属化 石墨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电镀法制备表面金属化石墨烯的方法,其特征在于:将氧化石墨烯分散液及活性剂在电镀液中混合,以钛为阴极、以铜作为阳极板接入直流电进行电镀,使氧化石墨烯在电镀过程中,沉积在表面已镀覆有一层铜膜的钛板上,使钛板上形成含有铜和氧化石墨烯的复合镀层,将所述复合镀层收集,制得铜包覆石墨烯。
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