[发明专利]清洁液体喷嘴、清洁设备和使用其制造半导体装置的方法在审
| 申请号： | 201910381619.4 | 申请日： | 2019-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN110473804A | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 金昊永;金彩姈;金兑洪;金荣俊;尹普彦;韩率;金俊吾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;首尔大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张帆<国际申请>=<国际公布>=< |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 清洁设备包括气体供应线路和清洁液体供应线路。喷嘴连接到气体供应线路和清洁液体供应线路。喷嘴将清洁液体施加到基板上。位于喷嘴的主体的顶部处的气体注入口连接到气体供应线路。第一清洁液体注入口设置在喷嘴主体的侧壁上并连接到清洁液体供应线路。流体排出口设置在喷嘴主体的底部，并排出气体和清洁液体。喷嘴主体的内部通道将气体注入口和第一清洁液体注入口中的每一个连接到流体排出口。流体排出口的直径大于第一清洁液体注入口的直径。 | ||
| 搜索关键词： | 清洁液体 气体供应线路 流体排出口 供应线路 喷嘴主体 喷嘴 气体注入口 注入口 内部通道 清洁设备 侧壁 基板 施加 | ||
【主权项】：
1.一种清洁设备，包括：/n气体供应线路，其提供气体；/n清洁液体供应线路，其提供清洁液体；以及/n喷嘴，其连接到所述气体供应线路和所述清洁液体供应线路，所述喷嘴被配置成将所述清洁液体施加到基板上，/n其中，所述喷嘴包括：/n喷嘴主体；/n气体注入口，其设置在所述喷嘴主体的顶端并连接到所述气体供应线路；/n第一清洁液体注入口，其设置在所述喷嘴主体的第一侧壁上并连接到所述清洁液体供应线路；/n流体排出口，其设置在所述喷嘴主体的底端，并被配置成排出所述气体和所述清洁液体；以及/n内部通道，其设置在所述喷嘴主体内，所述内部通道将所述气体注入口和所述第一清洁液体注入口中的每一个连接到所述流体排出口，/n其中，所述流体排出口的直径大于所述第一清洁液体注入口的直径。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
