[发明专利]一种可低温而高密度烧结的铜膏有效
| 申请号： | 201910366417.2 | 申请日： | 2019-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN109926577B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 张卫红;叶怀宇;刘旭;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/10 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及金属复合材料领域，尤其涉及一种可用于低温烧结并可获得低孔隙率的铜膏。该铜膏包括：球状铜颗粒，片状铜颗粒，片状铟颗粒和高链接树脂；两种铜颗粒占比80％以上，铟颗粒占比在10‑20％之间，高链接树脂占比在0‑10％之间。该铜膏膏体在无压情况下，烧结温度可低到180‑250℃左右，烧结后致密度达到95％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 高密度 烧结 | ||
【主权项】：
1.一种铜膏，包括：铜颗粒、铟颗粒，以重量百分含量计，铜颗粒占比80％以上，铟颗粒占比在10‑20％之间，其中铜颗粒包括球状铜颗粒和片状铜颗粒；铟颗粒包括片状铟颗粒。
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