[发明专利]一种单层镜面铝基板的生产工艺

摘要

本发明提供了一种单层镜面铝基板的生产工艺，包括以下步骤：S1发料、S2超粗化、S3一次预压、S4一次捞型、S5二次预压、S6烘烤、S7压合、S8镀膜、S9电镀、S10干膜、S11蚀刻、S12防焊、S13镍钯金、S14钻孔、S15二次捞型。本发明提供的单层镜面铝基板的生产工艺，加工效率高，产品质量高，散热性能和防水性能优异。

主权项

1.一种单层镜面铝基板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1发料：准备镜面铝板、导热绝缘板；S2超粗化：对镜面铝板上下两端面进行喷砂，然后用碱液对镜面铝板上下两端面进行微蚀，微蚀后镜面铝板上下两端面的粗糙度Ra为1.45～1.67；S3一次预压：将镜面铝板、导热绝缘板叠放后置于压合机中，在压力为5Kg/cm²、速度为0.5m/min、温度为130℃条件下压合成型；S4一次捞型：用铣刀铣出外形，得到初级板；S5二次预压：将初级板置于压合机中，在压力为5Kg/cm²、速度为0.5m/min、温度为130℃条件下压合再次压合成型，得到二级板；S6烘烤：将二级板置于烘箱中，在40～45℃下烘烤12h；S7压合：将烘烤后的二级板置于压合机中，在压力为5.5Kg/cm²、速度为0.2m/min、温度为170℃条件下压合成型，得到三级板；S8镀膜：在三级板的下端面镀上一层氟的聚合物膜层；S9电镀：对三级板进行电镀，三级板上端面形成铜箔、通孔内形成孔铜层；S10干膜：在第铜箔表面进行贴膜、显影、曝光，形成上层线路图案；S11蚀刻：将上层线路图案上非线路部分蚀刻掉，形成上层线路，然后去掉干膜；S12防焊：在上层线路上端面印刷一层均匀的防焊油墨，形成防焊油墨层；S13镍钯金：对防焊油墨层上端面依次进行除油、微蚀、预浸、活化、沉镍、沉钯、沉金、烘干工序，经过沉镍、沉钯、沉金后防焊油墨层上端面依次形成镍膜层、钯膜层、金膜层；S14钻孔：在三级板上钻孔，形成通孔；S15二次捞型：用铣刀铣出外形，制得单层镜面铝基板。