[发明专利]微机电传感器封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201910324449.6 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN110054144A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 武汉耐普登科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;刘静 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电传感器封装结构及制造方法，该微机电传感器封装结构包括：第一基板，第一基板具有凹形结构；第二基板，设置在第一基板上；芯片，芯片设置在凹形结构中，芯片经由金属线与第一基板电连接；其中，凹形结构使第二基板与第一基板之间形成空腔，凹形结构的底面面积大于芯片的面积。该封装结构省去了壳体的单独制作以及贴装，将原本需要另行单独制作和贴装的壳体融入第一基板中，有利于产品的小型化，在实现批量生产的同时，还节省了生产成本，减少了生产所需设备的种类，减少了生产步骤，还有利于控制生产产品的一致性，提高了生产效率和产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 第一基板 凹形结构 封装结构 微机电传感器 单独制作 第二基板 芯片 壳体 贴装 面积大于芯片 产品良率 生产步骤 生产产品 生产效率 电连接 金属线 底面 空腔 生产成本 制造 融入 生产 申请 | ||
【主权项】：
1.一种微机电传感器封装结构，其特征在于，包括：第一基板，所述第一基板具有凹形结构；第二基板，设置在所述第一基板上；芯片，所述芯片设置在所述凹形结构中，所述芯片经由金属线与所述第一基板电连接；其中，所述凹形结构使所述第二基板与所述第一基板之间形成空腔，所述凹形结构的底面面积大于所述芯片的面积。
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