[发明专利]搬送机构在审
| 申请号： | 201910308914.7 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN110391162A | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 田中万平;大河原聪 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供搬送机构，减少晶片处理装置的无用的待机时间，并且防止污染物对晶片的附着。该搬送机构在晶片处理装置之间对晶片单元进行搬送，该晶片单元是借助保持带将晶片支承于环状框架而构成的，其中，该搬送机构包含：收纳托盘，其对晶片单元进行收纳；以及移送构件，其在晶片处理装置之间对收纳托盘进行移送，收纳托盘按照在侧方形成开口部的方式利用一对侧面板将顶板和底板连结，在顶板上设置有产生从收纳托盘内的顶板侧向开口部散发的下降气流的气流产生部，该搬送机构在晶片处理装置之间一张一张地搬送收纳于收纳托盘的晶片单元。 | ||
| 搜索关键词： | 搬送机构 收纳托盘 晶片处理装置 晶片单元 收纳 底板 侧向开口 环状框架 晶片支承 气流产生 下降气流 移送构件 侧面板 开口部 侧方 待机 附着 晶片 连结 污染物 散发 | ||
【主权项】：
1.一种搬送机构，其用于在晶片处理装置之间对晶片单元进行搬送，该晶片单元是借助保持带将晶片支承于环状框架的内侧而构成的，其特征在于，该搬送机构包含：收纳托盘，其收纳该晶片单元；以及移送构件，其对该收纳托盘进行支承而在晶片处理装置之间进行移送，该收纳托盘包含：顶板；底板；一对侧面板，它们按照具有供该晶片单元进出的开口部的方式对置，对从该开口部插入的该环状框架进行支承而在该收纳托盘的内部对该晶片单元进行保持；以及气流产生部，其配设在该顶板上，从该收纳托盘的上端取入气体而产生从该收纳托盘内的该顶板侧向该开口部散发的下降气流，通过该移送构件在晶片处理装置之间一张一张地搬送晶片。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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