[发明专利]一种小型化数字压力传感器在审

专利信息
申请号: 201910249005.0 申请日: 2019-03-29
公开(公告)号: CN109946014A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 邹安邦 申请(专利权)人: 江西新力传感科技有限公司
主分类号: G01L19/00 分类号: G01L19/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 330103 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种小型化数字压力传感器,属于传感器技术领域。该小型化数字压力传感器包括壳体,所述壳体的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室和第二腔室;陶瓷电路板,设于所述第一腔室内,并能够隔离所述第一腔室和所述第二腔室;ASIC芯片,设于所述第一腔室内,并与所述陶瓷电路板形成连接;压力芯片,设于所述第二腔室内,并与所述陶瓷电路板形成连接;所述第二腔室中填充有用于传递压力的第一胶体;信号输出件,其一端与所述陶瓷电路板连接,另一端伸出所述第一腔室的自由端设置。本发明的小型化数字压力传感器采用胶体填充,生产工艺简单,设备的投资低,有效地降低了生产成本。
搜索关键词: 数字压力传感器 陶瓷电路板 第二腔室 第一腔室 室内 壳体 填充 传感器技术领域 信号输出件 压力芯片 有效地 自由端 分隔 生产工艺 生产成本 连通 隔离 伸出 传递 投资
【主权项】:
1.一种小型化数字压力传感器,其特征在于,包括:壳体(1),所述壳体(1)的内部空间可分隔成相互连通的第一腔室(12)和第二腔室(13);陶瓷电路板(2),设于所述第一腔室(12)内,并能够隔离所述第一腔室(12)和所述第二腔室(13);ASIC芯片(4),设于所述第一腔室(12)内,并与所述陶瓷电路板(2)形成连接;压力芯片(3),设于所述第二腔室(13)内,并与所述陶瓷电路板(2)形成连接;所述第二腔室(13)内填充有用于传递压力的第一胶体;信号输出件(5),其一端与所述陶瓷电路板(2)连接,另一端伸出所述第一腔室(12)的自由端设置。
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