[发明专利]一种用于制备高导电率薄膜的铜基合金及溅射靶材在审
申请号: | 201910240090.4 | 申请日: | 2019-03-27 |
公开(公告)号: | CN109811183A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 黄华凛 | 申请(专利权)人: | 广东迪奥应用材料科技有限公司 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C23C14/34 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 王少强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制备高导电率薄膜的铜基合金及溅射靶材,其包括二元或三元金属;所述二元金属为铜钕或铜钯;所述三元金属为铜铝钕、铜钯钕、铜钯银、铜钯铋、铜银钕、铜钕铋或铜银铋。本发明提升了纯铜膜的热学性能、有效的抑制铜膜的粗糙,使得布线微型化发展更进一步。 | ||
搜索关键词: | 高导电率 溅射靶材 三元金属 铜基合金 铜银 制备 薄膜 微型化 二元金属 热学性能 纯铜膜 布线 铜铝 铜膜 钯银 粗糙 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备高导电率薄膜的铜基合金,其特征在于,包括二元或三元金属;所述二元金属为铜钕或铜钯;所述三元金属为铜铝钕、铜钯钕、铜钯银、铜钯铋、铜银钕、铜钕铋或铜银铋。
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