[发明专利]一种接插件灌封方法

摘要

本发明公开了一种接插件灌封方法，包括以下步骤：用无水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；将接插件套入灌封模具并对整体进行限位，同时整理接插件上连接的线缆；取灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂混合均匀，充分搅拌后制得灌封胶；取灌封胶倒入或注入灌封模具，直至灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部；当灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部后，继续向灌封模具中倒入或注入灌封胶，直至灌封胶与灌封模具口平齐；灌封结束后，在室温下静置待灌封胶固化；灌封胶固化后，解除对接插件和灌封模具整体的限位，剥离灌封模具，取出接插件。本发明的方法可显著提高接插件和线缆连接的可靠性和稳定性，且灌封后的胶体不易开裂、不易脱离。

主权项

1.一种接插件灌封方法，其特征在于，所述的接插件灌封方法包括以下步骤：S1、去污：用无水乙醇清洗待灌封的接插件和灌封模具，并烘干；S2、装配：将接插件套入灌封模具并对整体进行限位，同时整理接插件上连接的线缆；S3、调灌封胶：取灌封胶主剂、增韧剂和增稠剂混合均匀，充分搅拌后制得灌封胶；其中所述灌封胶主剂包括双酚A型环氧树脂，所述增韧剂包括邻苯二甲酸二丁酯，且所述增韧剂占灌封胶主剂质量的6％～10％，所述增稠剂占灌封胶主剂质量的5％～7％；S4、灌封：灌封分为一次灌封和二次灌封；一次灌封时，取灌封胶倒入或注入灌封模具，直至灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部；二次灌封时，当灌封胶完全覆盖待灌封区域的底部后，继续向灌封模具中倒入或注入灌封胶，直至灌封胶与灌封模具口平齐；S5、固化：灌封结束后，在室温下静置待灌封胶固化；S6、脱模：灌封胶固化后，解除对接插件和灌封模具整体的限位，剥离灌封模具，取出接插件。