[发明专利]一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构在审
| 申请号： | 201910205338.3 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN110035606A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 张博佳 | 申请（专利权）人： | 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430205 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法及结构，其通过将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层，且模拟传感器引脚实际使用部分为顶层至模拟传感器器件信号层，有效降低了PCB使用环境中电磁干扰对模拟传感器件的引脚信号干扰，提升模拟传感器件的模拟信号精度。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟传感器 隔离层 信号层 信号线 引脚 走线 电路 电磁干扰 模拟信号 器件信号 使用环境 引脚信号 顶层 接地 叠层 敷铜 隔离 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种适用于包括模拟传感器件电路的PCB层叠方法，其特征在于，具体步骤为：S1.将模拟传感器件层、第一隔离层、非模拟传感器件信号层、第二隔离层、模拟传感器件信号层和第三隔离层依次叠层设置；S2.利用模拟传感器件信号层进行模拟传感器件信号线的走线，利用非模拟传感器件信号层进行非模拟传感器件信号线的走线；S3.采取敷铜接地的方式实现第一至第三隔离层的隔离；S4.将模拟传感器件置于模拟传感器件层的上方，模拟传感器件的引脚贯穿上述各层。
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