[发明专利]水平井裂缝封堵井筒再造重复压裂方法有效

专利信息
申请号: 201910160999.9 申请日: 2019-03-04
公开(公告)号: CN109973067B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 何华;任勇;郭小勇;蒙鑫;李志文;刘忠能;冯长青;王治国;赵粉霞;王在强 申请(专利权)人: 中国石油天然气股份有限公司
主分类号: E21B43/26 分类号: E21B43/26;E21B33/13
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 100007 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 水平井裂缝封堵井筒再造重复压裂方法,向地层注入液体至井口注入压力大于本井地层闭合压力;向原裂缝注入裂缝封堵颗粒;向地层注入水泥;然后注入可钻封堵材料;待水泥及裂缝封堵颗粒稳定后下入钻磨工具对可钻封堵材料进行钻磨并通过液体将其循环出地面;将第一可钻式桥塞及射孔枪泵注下到第一个新裂缝位置,控制射孔枪进行射孔,同时射孔枪与第一可钻式桥塞分离、第一可钻式桥塞完成坐封,然后将射孔枪起出,此后进行套管注入压裂,重复下注可钻式桥塞及射孔枪泵,完成所有需改造的层段。本发明通过封堵老裂缝,并对以前固井不合格层段进行堵剂及水泥填充,制造了一个全新井筒,有效防止套管外部因固井质量差引起的上下层沟通造成的工具砂埋。
搜索关键词: 水平 裂缝 封堵 井筒 再造 重复 方法
【主权项】:
1.水平井裂缝封堵井筒再造重复压裂方法,其特征在于,包括以下步骤:1)进行井筒能量补充,向地层注入液体至井口注入压力大于本井地层闭合压力;2)向原裂缝(1)注入裂缝封堵颗粒(2),该裂缝封堵颗粒(2)进入裂缝后受到地层压力挤压依靠自身弹性对裂缝进行物理封堵;3)向地层注入水泥(3),使得套管外进井地带裂缝口及管外串的位置全部固化封闭;然后注入可钻封堵材料(4),可钻封堵材料(4)将水泥(3)顶替到裂缝内;4)完成注入后待水泥(3)及裂缝封堵颗粒(2)稳定后下入钻磨工具(5)对可钻封堵材料(4)进行钻磨并通过液体将其循环出地面,此时井筒再造完成;5)将第一可钻式桥塞(9)及射孔枪(7)泵注下到设计的第一个新裂缝(6)位置,控制射孔枪(7)进行射孔,同时射孔枪(7)与第一可钻式桥塞分离(9)、第一可钻式桥塞(9)完成坐封,然后将射孔枪(7)起出,此后进行套管注入压裂;6)依次类推,重复步骤5),完成所有需改造的层段。
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