[发明专利]一种印制电路板结构在审
申请号: | 201910081495.8 | 申请日: | 2019-01-28 |
公开(公告)号: | CN109640515A | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 李双庆;张坤;冯杰;许传停 | 申请(专利权)人: | 晶晨半导体(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/02 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种印制电路板结构,应用于印刷电路板中,其中,包括DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区;DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上;反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离;DC‑DC直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。本发明的有益效果在于:通过将DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上,以及将反馈阻容器件焊接区和DC‑DC直流电源管理芯片分别与印刷电路板的边缘设置对应的预设距离来提高电路的能力,并降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 印刷电路板 管理芯片 直流电源 阻容器件 焊接区 反馈 边缘设置 预设距离 印制电路板结构 电路 应用 | ||
【主权项】:
1.一种印制电路板结构,应用于印刷电路板中,其特征在于,包括DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区;所述DC‑DC直流电源管理芯片和所述反馈阻容器件焊接区设置在所述印刷电路板的同一面上;所述反馈阻容器件焊接区与所述印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离;所述DC‑DC直流电源管理芯片与所述印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。
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