[发明专利]宽带圆极化滤波天线有效
申请号: | 201910027331.7 | 申请日: | 2019-01-11 |
公开(公告)号: | CN109904609B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 罗国清;王文磊;金华燕;范奎奎;张晓红 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/38 |
代理公司: | 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 | 代理人: | 朱亚冠 |
地址: | 310018 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及宽带圆极化滤波天线。传统的圆极化滤波微带天线一般将圆极化特性和滤波特性分开在两个结构上实现——在辐射贴片上实现圆极化特性,在馈电结构上实现滤波特性,此类天线增加了天线结构的复杂性。本发明利用在辐射贴片上直接开槽的方式,成功在辐射贴片上同时实现了圆极化特性和滤波特性,大大降低了结构复杂度。此外本发明在下层辐射贴片上加载寄生贴片的双层结构不仅展宽了S参数,还使得圆极化带宽得到了进一步扩展,使得该天线满足了5G通信的频带要求。 | ||
搜索关键词: | 宽带 极化 滤波 天线 | ||
【主权项】:
1.宽带圆极化滤波天线,为周期性结构,其中每个单元为双层结构,具体包括中心对称的上层单元、下层单元以及馈电结构;其特征在于上层单元由第三层介质基板S3、寄生贴片P2构成,下层单元由第一层介质基板S1、第二层介质基板S2以及辐射贴片P1、金属贴片P3构成;第一层介质基板S1与第二层介质基板S2接触设置,且两者间中心位置设有上述长方形金属贴片P3,并作为馈电结构的一部分;第三层介质基板S3与第二层介质基板S2间设有一层空气层;第一层介质基板S1下表面设有与第一层介质基板同尺寸的接地面M1;第二层介质基板S2上表面中心刻有上述方形辐射贴片P1,该贴片一组对角被切除;第三层介质基板S3下表面中心刻有上述方形寄生贴片P2;该寄生贴片P2与上述正方形辐射贴片P1成45°角,且该寄生贴片P2一组对边上各开有一方槽C3、C4,同时在寄生贴片P2两对角线的两端位置分别均开有一个槽A,且槽A两侧均开有一等宽的槽B;馈电结构包括金属柱V1、金属柱V2、金属贴片P3;金属柱V1一端连接同轴馈源S,另一端贯穿接地面M1和第一层介质基板S1与金属贴片P3接触,其中金属柱V1与M1不接触;金属柱V2贯穿第二层介质基板,一端与金属贴片P3接触,另一端与辐射贴片P1接触;金属柱V1、V2与金属贴片P接触位置中心对称,且其到对称中心的距离相等。
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