[发明专利]一种双玻组件层压工艺及设备在审
| 申请号： | 201910023623.3 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109817742A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;马立云;潘锦功;傅干华;孙庆华;李浩;杨超 | 申请（专利权）人： | 成都中建材光电材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种双玻组件层压工艺，包括如下步骤：下玻璃板、电池片、上玻璃板从下往上依次堆叠；层压加热，用于使下玻璃板、电池片和上玻璃板压合为一体；加热保温，用于提升下玻璃板、电池片和上玻璃板中粘接剂的性能；冷却，即制得双玻组件成品。通过设置调整层压工艺，并在完成层压后进行二段抽真空保温，使双玻组件中的粘接剂能够分布得更加均匀，粘接强度得到提高，改善制备出的双玻组件的品质。本申请还提供一种用于实现上述层压工艺的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 双玻组件 层压工艺 上玻璃板 下玻璃板 电池片 粘接剂 加热保温 设置调整 抽真空 完成层 层压 堆叠 压合 粘接 加热 制备 保温 冷却 申请 | ||
【主权项】：
1.一种双玻组件层压工艺，其特征在于，包括如下步骤：下玻璃板、电池片、上玻璃板从下往上依次堆叠；层压加热，用于使下玻璃板、电池片和上玻璃板压合为一体；加热保温，用于提升下玻璃板、电池片和上玻璃板中粘接剂的性能；冷却，即制得双玻组件成品。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
