[发明专利]MEMS麦克风和电子设备在审
| 申请号： | 201910003137.5 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109451384A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 庞胜利;王顺;衣明坤 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R7/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔；外部封装结构设置有进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲层及阻挡层，缓冲层开设有透声孔，入口层的面向透声孔的表面设有贯穿入口层的第一入声结构，阻挡层的面向透声孔的表面设有贯穿阻挡层的第二入声结构，第一入声结构沿入口层的表面朝第一方向延伸设置，第二入声结构沿阻挡层的表面朝第二方向延伸设置，第一入声结构于阻挡层的投影与第二入声结构交叉设置；第一入声结构与外界连通，第二入声结构与MEMS芯片连通。本发明的技术方案可避免MEMS芯片的振膜因外部气流过大而遭到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 阻挡层 封装结构 入口层 透声孔 外部 电子设备 方向延伸 缓冲层 进声孔 声波 交叉设置 外部气流 外界连通 依次层叠 传入的 贯穿 振膜 连通 投影 应用 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔；所述外部封装结构设置有所述进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲层及阻挡层，所述缓冲层开设有透声孔，所述入口层的面向所述透声孔的表面设有贯穿所述入口层的第一入声结构，所述阻挡层的面向所述透声孔的表面设有贯穿所述阻挡层的第二入声结构，所述第一入声结构沿所述入口层的表面朝第一方向延伸设置，所述第二入声结构沿所述阻挡层的表面朝第二方向延伸设置，所述第一入声结构于所述阻挡层的投影与所述第二入声结构交叉设置；所述第一入声结构与外界连通，所述第二入声结构与MEMS芯片连通。
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