[发明专利]保护装置、具有至少一个保护装置的晶圆运输容器、具有该保护装置的保护系统及方法在审
| 申请号： | 201880090997.0 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN111819677A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 弗洛里安·埃恩;马丁·内策尔;安德列亚斯·霍费尔 | 申请（专利权）人： | 徽拓真空阀门有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种保护装置，特别是用于晶圆运输容器的保护装置，其具有至少一个正配合单元(10)，该正配合单元(10)配置为至少用于保护晶圆运输容器(16)的晶圆运输容器开启元件(14)，该晶圆运输容器开启元件(14)藉由关闭机构(12)保持在其关闭位置。 | ||
| 搜索关键词： | 保护装置 具有 至少 一个 运输 容器 保护 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
