[发明专利]动态热电快速响应码装置有效
申请号: | 201880070291.8 | 申请日: | 2018-10-19 |
公开(公告)号: | CN111295760B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | J·温尔内尔;A·特斯法斯曼;M·小艾尔斯沃茨;P·卡塔拉诺;A·G·科瑞敏斯 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 马景辉 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的实施例包括用于快速响应码装置的设备、计算机实现的方法和计算机程序产品。本发明的方面包括具有在基底上的多个热电装置的装置。热电装置中的每一个在基底上被布置为快速响应图案中的单个位。热电装置中的每一个包括电耦合到p型热电元件的n型热电元件。热电元件可以使用珀尔帖效应单独加热或冷却。 | ||
搜索关键词: | 动态 热电 快速 响应 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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