[发明专利]升降销保持器有效
| 申请号： | 201880069594.8 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111279464B | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | K·K·恩古耶 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 侯颖媖;张鑫 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 此处公开升降销保持器的实施例。在一些实施例中，升降销保持器包括：外壳构件，所述外壳构件具有上部部分及下部部分，其中上部部分包括界定中央空间的环状壁；支撑构件，所述支撑构件至少部分地设置于中央空间内，且具有配置成支撑升降销的底座及向上突出的部分；第一夹持器，所述第一夹持器设置于支撑构件的顶部，且具有从第一夹持器的主体向上突出且配置成夹住升降销的第一多个接脚；及第二夹持器，所述第二夹持器设置于支撑构件的底座顶部，且具有从第二夹持器的主体向上突出且配置成夹住升降销的第二多个接脚，其中第一夹持器设置于第三中央开口内。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 保持 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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