[发明专利]具有中介层的并行PRBS测试的IC裸片有效

专利信息
申请号: 201880064221.1 申请日: 2018-01-17
公开(公告)号: CN111183517B 公开(公告)日: 2023-06-16
发明(设计)人: C·雄·方 申请(专利权)人: 默升科技集团有限公司
主分类号: H01L25/065 分类号: H01L25/065;H01L25/07;H01L23/538;H01L23/00;H01L21/66;H10B80/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 陈洁;张鑫
地址: 开曼群岛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 因此,提供一种改进的中介层连接测试技术,所述中介层连接测试技术采用并行伪随机位序列(PRBS)发生器来并行测试所有互连件并且同时检测任何可校正缺陷。在一个实施例中,微电子组件包含以倒装芯片配置电连接到起始IC(集成电路)裸片和目标IC裸片的中介层,衬底具有用于所述IC裸片之间的并行通信总线的多条导线迹线。所述起始IC裸片具有第一并行PRBS(伪随机二进制序列)发生器,以跨越中介层迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS。所述目标IC裸片具有第二并行PRBS发生器,用于创建具有不同相位的参考PRBS;以及按位比较器,所述按位比较器耦合成从所述中介层迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较,以针对所述迹线中的每一条提供同时故障监视。
搜索关键词: 具有 中介 并行 prbs 测试 ic
【主权项】:
暂无信息
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