[发明专利]使用低温热层压形成瓷砖的方法有效
| 申请号： | 201880060934.0 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN111770838B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 胡玉山;R·J·威克斯;M·T·贾布隆卡;刘立志 | 申请（专利权）人： | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B33/00;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种生产瓷砖的方法，所述瓷砖至少包括以下分层部分：耐磨分层部分、装饰分层部分和基底分层部分；并且其中所述耐磨分层部分包括以下：A)由包含至少一种烯烃类聚合物的组合物A形成的组成层A；其中所述装饰分层部分包括以下：B1)由包含丙烯类聚合物的组合物B1形成的组成层B1；B2)由包含烯烃类聚合物的组合物B2形成的组成层B2；其中所述基底分层部分包括以下：C)由包含烯烃类聚合物的组合物C形成的组成层C；其中所述方法包括以下步骤：i)在温度T1≤140℃时将组成层A热层压到组成层B1上；并且其中，对于所述瓷砖的连续生产，T1是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度；并且对于所述瓷砖的批量生产，T1是所述两个组成层之间的界面温度；ii)在界面温度T2≤140℃时将组成层B2热层压到组成层C上；并且其中，对于所述瓷砖的连续生产，T2是具有最高或等效表面温度的所述组成层表面的温度；并且对于所述瓷砖的批量生产，T2是所述两个组成层之间的界面温度。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 温热 层压 形成 瓷砖 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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