[发明专利]成像装置、相机模块和电子设备有效
| 申请号： | 201880050082.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110998849B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 荻田知治 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H04N25/70 | 分类号： | H04N25/70;A61B1/04;G02B5/00;H04N23/54 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本技术涉及能够减小相机模块的高度并提高感度的成像装置、相机模块和电子设备。根据本技术的成像装置设有：半导体基板，其设有包括执行光电转换的多个像素的受光部；和加强件，其配置在所述半导体基板的受光部侧并且具有在与所述受光部相对应并面对所述受光部的位置处开口的开口部。例如，本技术适用于捕获图像的成像装置；收集光并捕获图像的相机模块；具有相机功能的电子设备；待配备在车辆上的车辆控制系统；以及用于内窥镜手术的内窥镜手术系统等。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 相机 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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